Apple ir pasūtījis gandrīz pusi no TSMC sākotnējās 2nm ražošanas ietilpības iPhone 18, jo tīrā lietuve sāk masveida savas nākamās paaudzes mikroshēmas procesa ražošanu.
Atbilstoši DigitālesTSMC otrais course of sāka ražot 2025. gada ceturtajā ceturksnī, kā plānots, kad lietuvju nosaka substrāta cenu par prēmiju USD 30 000 par vienību. Neskatoties uz straujajām izmaksām, tiek uzskatīts, ka mikroshēmu ražotāji cenšas nodrošināt ražošanas laika nišas, un Apple vada maksu līdztekus Qualcomm par lielākajiem piešķīrumiem.
Taivānā bāzētais pusvadītāju ražotājs paredz, ka līdz 2025. gada beigām katru mēnesi saražos no 45 000 līdz 50 000 vafeļu visu savu Baoshan un Kaohsiung iekārtām ar jaudas palielināšanu līdz vairāk nekā 100 000 vafeļu mēnesī 2026. gadā.
TSMC 2.M course of sola galveno lēcienu no pašreizējās 3nm tehnoloģijas, ar ātrāku veiktspēju līdz 15% un par 30% labāka enerģijas efektivitāte, salīdzinot ar A19 mikroshēmām, kas paredzētas iPhone 17 modeļos. Papildu mezgls ļauj sasniegt lielāku tranzistora blīvumu, kam vajadzētu būt uzlabotām Apple A20 mikroshēmu apstrādes iespējām un akumulatora darbības laiku. Nozares analītiķi Ming-Chi Kuo un Jeff Pu ir teikuši, ka A20 mikroshēma iPhone 18 modeļos tiks ražota ar TSMC pirmās paaudzes 2nm (N2) procesu, tāpēc šķiet, ka viss, guess apstiprināts, ka Apple izmantos modernāku silīcija vafeļu tehnoloģiju.
Papildus Apple un Qualcomm, TSMC 2. klientu saraksts tiks paplašināts 2027. gadā, iekļaujot NVIDIA, Amazon Annapurna, Google un vairāk nekā desmit citus galvenos klientus. Rezultātā TSMC paātrina jaudas paplašināšanas plānus, un tas ir paredzēts pilnīga izmantošana 2026. gadā.
Paredzams, ka, mainoties Apple parasto iPhone palaišanas ciklam, ir paredzēts, ka iPhone 18 Professional modeļi tiks palaisti 2026. gada rudenī, kad bāzes iPhone 18 un sākuma līmeņa iPhone 18E ir paredzēts izlaist nākamajā martā.
