Apple mikroshēmas, kas darbina iPhone 15 Professional un 16 Professional modeļus, ir izmantojuši TSMC 3nm ražošanas procesu, un tas varētu mainīties 2026. gadā. Apple sāka izmantot 3nm ražošanas procesu pēc tā pārslēgšanas uz sava mikroshēmojumu “Professional” zīmolu, iphone 15 professional un jaunākiem modeļiem. Pāreja no 4nm Apple A16 Bionic procesora uz efektīvāku 4nm A17 Professional mikroshēmojumu iPhone lietotājiem deva vairākas priekšrocības, ieskaitot labāku akumulatora darbības laiku un uzlabotu veiktspēju. Analītiķis ir paredzējis, ka Apple pāriet uz jaudīgāku mikroshēmojumu, kas, domājams, arī sniegs citas veiktspējas priekšrocības.
9TO5MAC ziņojums, atsaucoties uz GF Securities analītiķis Džefs Pu apgalvo, ka Apple to darīs Pārslēdzieties uz TSMC 2. paaudzes 2nm ražošanas procesa izmantošanu (N2) tās nākamās paaudzes A20 mikroshēmai. Paredzams, ka procesors debitēs 2026. gadā ar iPhone 18 Professional, iPhone 18 Professional Max un iPhone 18 Fold, Apple pirmo saliekamo ierīci.
Izmantojot jauno ražošanas procesu, 2.M Apple A20 procesors būs mazāks nekā tā priekšgājējs. Lai arī tas varētu piedāvāt labāku enerģijas efektivitāti, analītiķis, kā ziņots, apgalvo, ka Apple pieņems jaunu vafeļu līmeņa daudzpakāpju moduli (WMCM), kas, kā tiek ziņots, dažādas sastāvdaļas (SOC, DRAM) tuvinātu pašā vafeļu līmenī.
Šāds dizains, kas samazina substrāta nepieciešamību, arī nodrošina labāku siltuma efektivitāti. Kopumā šis dizains radīs arī zemāku enerģijas patēriņu, kas darbojas labāk, ņemot vērā jaunās veiktspējas prasības, lai vadītu Apple Intelligence operētājsistēmā iOS.
Analītiķis arī prognozē, ka TSMC 2. paaudzes 2nm (N2) ražošanas līnija līdz 2026. gadam darbosies un darbosies, un ka mikroshēmu veidotājs palielinās savu spēju iegūt vairāk no šīm mikroshēmām 2027. gadā.
Apple pašreizējais iPhone 16 Professional Mannequin izmanto savu A18 Professional Soc, kuru arī ražo TSMC, izmantojot viņu 3nm N3E procesu. Tam ir heksa-kodola arhitektūra ar diviem lielajiem kodoliem, kas pulksteņa laikā ir 4,05 GHz, un tai ir 6 kodolu GPU kopā ar 16 kodolu neironu motoru, kas, domājams, veic AI uzdevumus 35 virsotnēs.
